差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在 DTA 試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引 起的。如：相轉變，熔化，結晶結構的轉變，沸騰，升華，蒸發，脫氫反應，斷裂或分解反應，氧化或還原反應，晶格結 構的破壞和其他化學反應該設備易于校準，使用熔點低，快速可靠，應用范圍非常廣，特別是在材料的研發、性能檢測與質量控制上。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩定性、固化/交聯、氧化誘導期等。符合國標GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新的爐體結構，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩定性儀器主控芯片

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3、采用Cortex-M3內核ARM控制器，運算處理速度更快，溫度控制更加精準

4、采用USB雙向通訊，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

5、采用專業合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化

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